BGA拆焊显卡时使用的温度曲线需要根据具体情况进行设定，因为不同的厂家和返修台可能会有不同的温度设定。以下是一些常见的温度曲线设定建议：
预热区
预热温度通常在 30℃至175℃之间，建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃。
预热的主要目的是去除PCB板上的湿气，防止起泡，并对整块PCB起到预热作用，防止热损坏。一般预热温度可以设置在 60℃至100℃之间，具体温度和时间可以根据实际情况调整。
恒温区
恒温区的温度通常在 175℃至220℃之间，目的是确保焊锡熔化前PCB板不会因温度过快而受损。
回焊区（熔焊区）
回焊区的温度通常在 230℃至245℃之间，使焊锡完全熔化并形成良好的焊点。
熔焊时间应保持 30秒到60秒，以确保焊锡有足够的时间熔化并形成牢固的焊点。
降温区
降温阶段的温度下降速度应控制在每秒5-10度，以避免因温度骤降导致焊点质量下降或损坏PCB板。
注意事项：
无铅与有铅物料：有铅和无铅物料的焊接温度曲线有所不同。有铅物料的回流温度通常在 183℃左右，而无铅物料的回流温度通常在 217℃左右。因此，使用无铅锡球时，温度设定通常在 270℃左右。
返修台差异：不同厂家的BGA返修台设定的温度曲线可能会有所不同，因此在实际操作中需要根据具体的返修台进行调整和校准。
实时监控：在拆焊过程中，应实时监控温度曲线，确保每个阶段的温度和时间都符合要求，以获得最佳的焊接效果。
结论：
BGA拆焊显卡时使用的温度曲线应根据具体情况进行设定，建议参考焊锡特性报告、零件特性规格以及IPC电子元器件返修国际标准（如IPC-7095b）来获取最佳温度曲线。同时，不同返修台的性能可能有所不同，因此在实际操作中需要逐步调整并摸索出最适合的温度设定。